THERMAN: a Thermal Simulation Tool for IC Chips, Microstructures and PW Boards
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Date
2000
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THERMAN: a Thermal Simulation Tool for IC Chips, Microstructures and PW Boards
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Authors
Székely, Vladimir
Poppe, András
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Rosental M
Teszeri T
Poppe, András
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Rosental M
Teszeri T
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folyóiratcikk
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0026-2714
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3
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40
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MICROELECTRONICS RELIABILITY
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szakcikk