New methods for the investigation of modern electronics packaging materials using thermal transient measurements

Thumbnail
View/Open
Metadata
Show full item record
Link to refer to this document:
http://hdl.handle.net/10890/5390
Collections
Title
New methods for the investigation of modern electronics packaging materials using thermal transient measurements
Title and subtitle in another language
Új módszerek modern tokozó anyagok vizsgálatára termikus tranziens mérés segítségével
Author
Vass-Várnai, András
Date of issue
2017
Date of defence
2017-07-15
Advisor
Rencz, Márta
Language
en
Subject
Félvezető, Vékonyréteg-technika, Termikus tulajdonság, Határfelület, Hővezetés, Mérés
Identifiers
BME OMIKK katalógus-azonosító: 000605329
Document type
Disszertáció
Document genre
Ph.D. Thesis
University
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Faculty
Villamosmérnöki és Informatikai Kar
Doctoral school
Villamosmérnöki Tudományok Doktori Iskola