New methods for the investigation of modern electronics packaging materials using thermal transient measurements

Megtekintés/Megnyitás

Értekezés (4.444MB)

Tézisfüzet (magyar) (1002.KB)

Tézisfüzet (angol) (1.089MB)

Dátum

2017

Szerző

Vass-Várnai, András

Metadata

Teljes megjelenítés

URI

http://hdl.handle.net/10890/5390

Collections

• Villamosmérnöki Tudományok Doktori Iskola [138]