Rövidített megjelenítés

dc.contributor.authorKerecsen Istvánné Rencz, Márta
dc.contributor.authorSzékely, Vladimir
dc.contributor.authorKohári, Zsolt
dc.contributor.authorRess, Sándor László
dc.contributor.authorPáhi András
dc.contributor.authorPoppe, András
dc.date.accessioned2016-09-04T21:37:00Z
dc.date.available2016-09-04T21:37:00Z
dc.date.issued1999
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10890/5283
dc.language.isoen
dc.publisherTIMA Laboratory
dc.titleThermal evaluation of the SIP9 package
dc.typekönyvrészlet
dc.identifier.mtmt29225
dc.other.containerIdentifierIsbn2-913329-32-2
dc.other.containerMtmt29218
dc.other.containerTitleProceedings of the 18th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC'99)
dc.type.typekonferenciaközlemény


A dokumentumhoz tartozó fájlok

Thumbnail

A dokumentum a következő gyűjtemény(ek)ben található meg

  • BME PA dokumentumai [3736]
    Lezárt gyűjtemény. Fájlok hozzáférési felülvizsgálata folyamatban. Jelenleg a dokumentumok kizárólag BME-s IP címekről érhetők el.

Rövidített megjelenítés