Issues in junction-to-case thermal characterization of power packages with large surface area

Thumbnail
Megtekintés/Megnyitás
Metaadat
Teljes megjelenítés
Link a dokumentumra való hivatkozáshoz:
http://hdl.handle.net/10890/3896
Gyűjtemény
Cím és alcím
Issues in junction-to-case thermal characterization of power packages with large surface area
Szerző
Vass-Várnai, András
Shan Gao
Sárkány, Zoltán
Jongman Kim
Seogmoon Choi
Farkas, Gábor
Poppe, András
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Megjelenés ideje
2010
Kiadó
IEEE Press
Nyelv
en
Egyéb azonosítók
MTMT: 2652535
Scopus: 77952649606
Web of Science: 000287362700023
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe
Proceedings of the 26th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'10)
ISBN, e-ISBN
978-1-4244-9458-3
Dokumentumtípus
könyvrészlet
Műfaj
konferenciaközlemény