Issues in junction-to-case thermal characterization of power packages with large surface area

Cím és alcím: Issues in junction-to-case thermal characterization of power packages with large surface area
Szerző: Vass-Várnai, András; Shan Gao; Sárkány, Zoltán; Jongman Kim; Seogmoon Choi; Farkas, Gábor; Poppe, András; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Megjelenés ideje: 2010
Kiadó: IEEE Press
Nyelv: en
Egyéb azonosítók: MTMT: 2652535; Scopus: 77952649606; Web of Science: 000287362700023
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe: Proceedings of the 26th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'10)
ISBN, e-ISBN: 978-1-4244-9458-3
Dokumentumtípus: könyvrészlet
Műfaj: konferenciaközlemény