Show simple item record

Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Székely, Vladimir
Poppe, András
K Torki
B Courtois
2016-09-04T21:29:36Z
2016-09-04T21:29:36Z
2003
http://hdl.handle.net/10890/2541
en
IEEE Press
Electro-thermal simulation for the prediction of chip operation within the package
könyvrészlet
2613619
0037272235
000182024200026
0-7803-7793-1
2607073
Proceedings of the 19th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'03)
konferenciaközlemény


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

  • BME PA dokumentumai [3591]
    Lezárt gyűjtemény. Fájlok hozzáférési felülvizsgálata folyamatban. Jelenleg a dokumentumok kizárólag BME-s IP címekről érhetők el.

Show simple item record