Rövidített megjelenítés

dc.contributor.authorKerecsen Istvánné Rencz, Márta
dc.contributor.authorSzékely, Vladimir
dc.contributor.authorPoppe, András
dc.contributor.authorK Torki
dc.contributor.authorB Courtois
dc.date.accessioned2016-09-04T21:29:36Z
dc.date.available2016-09-04T21:29:36Z
dc.date.issued2003
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10890/2541
dc.language.isoen
dc.publisherIEEE Press
dc.titleElectro-thermal simulation for the prediction of chip operation within the package
dc.typekönyvrészlet
dc.identifier.mtmt2613619
dc.identifier.scopus0037272235
dc.identifier.wos000182024200026
dc.other.containerIdentifierIsbn0-7803-7793-1
dc.other.containerMtmt2607073
dc.other.containerTitleProceedings of the 19th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'03)
dc.type.typekonferenciaközlemény


A dokumentumhoz tartozó fájlok

Thumbnail

A dokumentum a következő gyűjtemény(ek)ben található meg

  • BME PA dokumentumai [3736]
    Lezárt gyűjtemény. Fájlok hozzáférési felülvizsgálata folyamatban. Jelenleg a dokumentumok kizárólag BME-s IP címekről érhetők el.

Rövidített megjelenítés