Electro-thermal simulation for the prediction of chip operation within the package
Collections
- BME PA dokumentumai [3736]
Böngészés
A teljes DSpace-benKategóriák és gyűjteményekMegjelenés dátumaSzerzőCímTárgyszóA gyűjteménybenMegjelenés dátumaSzerzőCímTárgyszó