Electro-thermal simulation for the prediction of chip operation within the package

Cím és alcím: Electro-thermal simulation for the prediction of chip operation within the package
Szerző: Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Székely, Vladimir; Poppe, András; K Torki; B Courtois
Megjelenés ideje: 2003
Kiadó: IEEE Press
Nyelv: en
Egyéb azonosítók: MTMT: 2613619; Scopus: 0037272235; Web of Science: 000182024200026
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe: Proceedings of the 19th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'03)
ISBN, e-ISBN: 0-7803-7793-1
Dokumentumtípus: könyvrészlet
Műfaj: konferenciaközlemény