Inclusion of RC compact models of packages into board level thermal simulation tools

Thumbnail
Megtekintés/Megnyitás
Metaadat
Teljes megjelenítés
Link a dokumentumra való hivatkozáshoz:
http://hdl.handle.net/10890/2540
Gyűjtemény
Cím és alcím
Inclusion of RC compact models of packages into board level thermal simulation tools
Szerző
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Székely, Vladimir
Poppe, András
B Courtois
Megjelenés ideje
2002
Kiadó
IEEE
Nyelv
en
Egyéb azonosítók
MTMT: 2613612
Scopus: 0036214740
Web of Science: 000175370000011
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe
Proceedings of the 18th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'02)
ISBN, e-ISBN
0-7803-7327-8
Dokumentumtípus
könyvrészlet
Műfaj
konferenciaközlemény