Show simple item record

Szabó, Péter
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Székely, Vladimir
Poppe, András
Farkas, Gábor
Courtois B
2016-09-04T21:29:04Z
2016-09-04T21:29:04Z
2005
http://hdl.handle.net/10890/2389
en
Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
egyéb konferenciaközlemény
2607089
000241978201100
2607088
Proceedings of the InterPACK'05
konferenciaközlemény


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

  • BME PA dokumentumai [3591]
    Lezárt gyűjtemény. Fájlok hozzáférési felülvizsgálata folyamatban. Jelenleg a dokumentumok kizárólag BME-s IP címekről érhetők el.

Show simple item record