Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages

Author	Szabó, Péter
Author	Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Author	Székely, Vladimir
Author	Poppe, András
Author	Farkas, Gábor
Author	Courtois B
Date accessioned	2016-09-04T21:29:04Z
Date available	2016-09-04T21:29:04Z
Date of issue	2005
URI of identifier	http://hdl.handle.net/10890/2389
Language	en
Title	Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
Document type	egyéb konferenciaközlemény
Identifiers [mtmt]	2607089
Identifiers [wos]	000241978201100
Other container identifier	2607088
Title of the container document	Proceedings of the InterPACK'05
Document genre	konferenciaközlemény

BME PA dokumentumai [3588]
Lezárt gyűjtemény. Fájlok hozzáférési felülvizsgálata folyamatban. Jelenleg a dokumentumok kizárólag BME-s IP címekről érhetők el.