Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages

Link a dokumentumra való hivatkozáshoz:

Cím és alcím: Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
Szerző: Szabó, Péter; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Székely, Vladimir; Poppe, András; Farkas, Gábor; Courtois B
Megjelenés ideje: 2005
Nyelv: en
Egyéb azonosítók: MTMT: 2607089; Web of Science: 000241978201100
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe: Proceedings of the InterPACK'05
Dokumentumtípus: egyéb konferenciaközlemény
Műfaj: konferenciaközlemény