Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages

Megtekintés/ Megnyitás
Metaadat
Teljes megjelenítés
Link a dokumentumra való hivatkozáshoz:
Gyűjtemény
- BME PA dokumentumai [3588]
- Cím és alcím
- Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
- Szerző
- Szabó, Péter
- Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
- Székely, Vladimir
- Poppe, András
- Farkas, Gábor
- Courtois B
- Megjelenés ideje
- 2005
- Nyelv
- en
- Egyéb azonosítók
- MTMT: 2607089
- Web of Science: 000241978201100
- A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe
- Proceedings of the InterPACK'05
- Dokumentumtípus
- egyéb konferenciaközlemény
- Műfaj
- konferenciaközlemény