Műegyetemi Digitális Archívum
    • magyar
    • English
  • magyar 
    • magyar
    • English
  • Bejelentkezés
Megtekintés 
  •   DSpace kezdőoldal
  • 1. Tudományos közlemények, publikációk
  • BME PA dokumentumai
  • Megtekintés
  •   DSpace kezdőoldal
  • 1. Tudományos közlemények, publikációk
  • BME PA dokumentumai
  • Megtekintés
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages

Thumbnail
Megtekintés/Megnyitás
5191.pdf (748.2KB)
Metaadat
Teljes megjelenítés
Link a dokumentumra való hivatkozáshoz:
http://hdl.handle.net/10890/2389
Gyűjtemény
  • BME PA dokumentumai [3588]
Cím és alcím
Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
Szerző
Szabó, Péter
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Székely, Vladimir
Poppe, András
Farkas, Gábor
Courtois B
Megjelenés ideje
2005
Nyelv
en
Egyéb azonosítók
MTMT: 2607089
Web of Science: 000241978201100
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe
Proceedings of the InterPACK'05
Dokumentumtípus
egyéb konferenciaközlemény
Műfaj
konferenciaközlemény

Content by
Theme by 
Atmire NV
DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
Kapcsolat | Visszajelzés

Content by
DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
Kapcsolat | Visszajelzés
Theme by 
Atmire NV
 

 

Böngészés

A teljes DSpace-benKategóriák és gyűjteményekMegjelenés dátumaSzerzőCímTárgyszóA gyűjteménybenMegjelenés dátumaSzerzőCímTárgyszó

Személyes felhasználói fiók

BejelentkezésRegisztráció

Content by
Theme by 
Atmire NV
DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
Kapcsolat | Visszajelzés

Content by
DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
Kapcsolat | Visszajelzés
Theme by 
Atmire NV