Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages

Megtekintés/Megnyitás

5191.pdf (748.2KB)

Dátum

2005

Szerző

Szabó, Péter

Kerecsen Istvánné Rencz, Márta

Székely, Vladimir

Poppe, András

Farkas, Gábor

Courtois B

Metadata

Teljes megjelenítés

URI

http://hdl.handle.net/10890/2389

Collections

BME PA dokumentumai [3736]