• English
    • magyar
  • magyar 
    • English
    • magyar
  • Bejelentkezés
Megtekintés 
  •   DSpace kezdőoldal
  • 1. Tudományos közlemények, publikációk
  • BME PA dokumentumai
  • Megtekintés
  •   DSpace kezdőoldal
  • 1. Tudományos közlemények, publikációk
  • BME PA dokumentumai
  • Megtekintés
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages

Thumbnail
Megtekintés/Megnyitás
5191.pdf (748.2KB)
Metadata
Teljes megjelenítés
URI
http://hdl.handle.net/10890/2389
Collections
  • BME PA dokumentumai [3736]
Cím és alcím
Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
Szerző
Szabó, Péter
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Székely, Vladimir
Poppe, András
Farkas, Gábor
Courtois B
Megjelenés ideje
2005
Nyelv
en
Egyéb azonosítók
MTMT: 2607089
Web of Science: 000241978201100
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe
Proceedings of the InterPACK'05
Dokumentumtípus
egyéb konferenciaközlemény
Műfaj
konferenciaközlemény

DSpace software copyright © 2002-2013  Duraspace
Kapcsolat | Visszajelzés
Theme by 
@mire NV
 

 

Böngészés

A teljes DSpace-benKategóriák és gyűjteményekMegjelenés dátumaSzerzőCímTárgyszóA gyűjteménybenMegjelenés dátumaSzerzőCímTárgyszó

Személyes felhasználói fiók

BejelentkezésRegisztráció

DSpace software copyright © 2002-2013  Duraspace
Kapcsolat | Visszajelzés
Theme by 
@mire NV