Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages

Thumbnail
Megtekintés/Megnyitás
Metadata
Teljes megjelenítés
URI
http://hdl.handle.net/10890/2389
Collections
Cím és alcím
Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
Szerző
Szabó, Péter
Kerecsen Istvánné Rencz, Márta
Székely, Vladimir
Poppe, András
Farkas, Gábor
Courtois B
Megjelenés ideje
2005
Nyelv
en
Egyéb azonosítók
MTMT: 2607089
Web of Science: 000241978201100
A cikket/könyvrészletet tartalmazó dokumentum címe
Proceedings of the InterPACK'05
Dokumentumtípus
egyéb konferenciaközlemény
Műfaj
konferenciaközlemény