Search

Now showing items 1-10 of 23

Package characterization: simulations or measurements?

Poppe, András; Vass-Várnai, András; Farkas, Gábor; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta (IEEE, 2008)

Simulation of Comb Drive for Fracture Lifetime Measurements

Somlay, Gergely László; Szűcs, Zoltán; Poppe, András; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta (2007)

Multi-domain simulation and measurement of power LED-s and power LED assemblies

Poppe, András; Farkas, Gábor; Székely, Vladimir; Horváth, György Gábor; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta (2006)

Thermal and Thermo-Mechanical Characterization of Movable-Structures and Their Packages

Perlaky, Gergely Gábor; Bognár, György; Szűcs, Zoltán; Szabó, Péter; Horváth, Gyula; Poppe, András; Székely, Vladimir; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta (2005)

Increasing the accuracy of structure function based evaluation of thermal transient measurements

Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Poppe, András; Kollár, Ernő; Ress, Sándor László; Székely, Vladimir; B Courtois (2004)

Short time die attach characterization of LEDs for in-line testing application

Szabó, Péter; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Farkas, Gábor; Poppe, András (IEEE Press, 2006)

Cross-Verification of Thermal Characterisation of a Micro-Cooler

Kohári, Zsolt; Bognár, György; Kollár, Ernő; Horváth, Gyula; Poppe, András; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Székely, Vladimir (2005)

Evaluation Issues of Thermal Measurements Based on the Structure Functions

Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Kollár, Ernő; Poppe, András; Ress, Sándor László (2003)

THERMAN: a Thermal Simulation Tool for IC Chips, Microstructures and PW Boards

Székely, Vladimir; Poppe, András; Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Rosental M; Teszeri T (2000)

Increasing the accuracy of structure function based thermal material parameter measurements

Kerecsen Istvánné Rencz, Márta; Poppe, András; Kollár, Ernő; Ress, Sándor László; Székely, Vladimir (2005)